熱電阻與熱電偶作為溫度測量領域的兩種主要傳感器，在原理、材料及應用方面存在顯著差異。

工作原理對比
熱電阻基于金屬導體電阻隨溫度變化的物理特性，通過測量電阻值變化實現溫度檢測。其電阻-溫度關系遵循以下公式：
Rt = R0[1 + α(t - t0)]
其中Rt為t℃時的電阻值，R0為t0℃時的電阻值，α為電阻溫度系數。

熱電偶則基于塞貝克效應，當兩種不同導體組成閉合回路時，若兩接點存在溫差，回路中將產生熱電勢。其輸出電壓與溫差的關系為：
E = α(T1 - T2) + β(T12 - T22)/2
其中α、β為材料特性系數，T1、T2分別為測量端和參考端溫度。

材料特性分析
熱電阻主要采用以下材料：
鉑電阻：Pt100/Pt1000，工作范圍-200~850℃
銅電阻：Cu50/Cu100，工作范圍-50~150℃
鎳電阻：Ni100/Ni120，工作范圍-60~180℃

熱電偶常用組合包括：

K型（鎳鉻-鎳硅）：-200~1300℃
S型（鉑銠10-鉑）：0~1600℃
B型（鉑銠30-鉑銠6）：0~1800℃
E型（鎳鉻-銅鎳）：-200~900℃
性能參數比較
熱電阻：
精度：±(0.1+0.0017|t|)℃
穩定性：年漂移<0.05℃
響應時間：3-15秒（取決于保護管結構）

熱電偶：

精度：±1.5℃或±0.4%t（取較大值）
穩定性：年漂移<0.5℃
響應時間：0.5-5秒
典型應用場景
熱電阻適用于：
實驗室精密測溫（±0.01℃）
醫療設備溫度監測
工業過程控制（-200~600℃范圍）

熱電偶適用于：

高溫工業過程（>600℃）
快速動態溫度測量
惡劣環境（腐蝕性、振動等）
技術發展趨勢
當前研究方向包括：
納米材料在熱電阻中的應用（提高靈敏度）
新型熱電偶材料開發（延長使用壽命）
智能溫度傳感器集成（內置信號調理電路）
無線溫度監測系統開發

在選擇溫度傳感器時，需綜合考慮測量范圍、精度要求、環境條件及成本因素。熱電阻在低溫精密測量中具有優勢，而熱電偶更適合高溫及快速響應場合。隨著MEMS技術的發展，微型化、智能化溫度傳感器將成為未來發展方向。